“Tick-Tock”的钟摆策略一年接着一年有条不紊的执行，在即将到来的2011年，我们将迎来全新的Sandy Bridge处理器以及6系列芯片组主板。在经历了短暂的LGA1156时代之后我们又将跨入LGA1155时代，接口的变化让新老两代平台无法兼容。而对于消费者来说真的有必要去升级LGA1155平台吗？从目前掌握到有关Sandy Bridge处理器的性能测试数据来看，同级别产品的性能提升幅度应该在10%左右，原生GPU核心是新处理器最大的变化。而在6系列芯片组方面除了增加2个SATA 6Gbps接口之外，我们很难发现吸引我们关注的亮点。 整体上来看LGA1155平台的性能变化并不大，而明年上市初期产品的价格自然也不会太平易近人。因此对于精明的消费者来说，明年还不是升级的时候，悉数目前市面上的5系列芯片组主板，我们依然能够找到我们需要的。别被Intel忽悠，让我们看看在2011年还有哪些值得我们关注的经典5系列主板。
● 最意想不到的——微星BigBang Fuzion
回顾5系列芯片组的发展历程中，给笔者留下印象最深的一款产品就是来自微星的BigBang Fuzion主板。说它开创了一个新的时代一点也不过分，作为首款搭载了Lucid Hydra混交芯片的P55主板，微星率先推出了支持A/N显卡混交的主板产品Fuzion。同时微星BigBang Fuzion主板的诞生也开创了微星主板军规做工的新篇章。凭借稳定性更高的Hi-C钽电容用料，微星将军规级做工从显卡延伸到主板，并且在2011年全面普及到主流产品线上。 ![]()
军规级用料——钽电容特写 ![]()
Lucid Hydra混交芯片 就是这颗Lucid Hydra混交芯片实现了A/N“同床共枕”的愿望，而伴随着这一技术的推进华硕、迪兰恒进、精英等硬件厂商也都相继加入了这一行列。虽然说目前混交技术的实际的性能表现部分还有待提升，但是面对这么多厂商的加入，我们完全有理由相信混交技术的时代正在靠近。 最坚固耐用的——华硕 SaberTooth 55i 在2009年CeBIT上，华硕的一款概念产品吸引了无数人的关注，同时也打破了人们对于主板用料的一种惯性思维。陶瓷镀膜散热设计成为华硕全新TUF（The Ultimate Force）系列产品线的最大亮点，而军绿色的做工也让主板更像是驰骋沙场的悍马。华硕TUF系列的首款产品就是Sabertooth 55i主板，代号剑齿虎的它为用户提供了长达5年的质保服务，在整个行业这绝对是华硕对于TUF系列主板品质的一种信心。 ![]()
华硕 Sabertooth 55i主板 ![]()
华硕 Sabertooth 55i主板全貌 创新的设计理念是TUF吸引用户的关键，在主板的MOSFET和PCH芯片处的散热片上，华硕涂上了新型的微孔陶瓷层。这种特殊的材质能够将散热片的表面变得不平整，增加50%散热面积，并且其材质的热传导性也大大超过普通的铝片或者铜片，即使在没有风扇的环境下其散热效率也非常不错，如果搭配良好的风道，则可获得绝佳的散热性能。 ![]()
陶瓷镀膜散热设计 在主板行业堆料风盛行的大环境下，华硕一直走在创新队伍的前列。正所谓“好钢用到刀刃上”，TUF系列主板 ● 体积最小巧的——索泰 迷酷H55U3 WIFI 从BTX到ATX，从ATX到M-ATX，从Micro--ATX到ITX，随着硬件性能的不断提升以及集成度的越来越高，主板在不断进化的过程中却变得越来越小。在对性能提出更高追求的同时，我们也希望能够让自己的平台越来越小巧一些。而目前在国内市场上推出ITX板型主板的厂商较少，虽说是显卡出道，但是索泰在进入主板行业之后一直坚持走ITX板型产品的主打方向，并且取得了非常不错的成绩。 在无线网络应用、USB3.0接口逐渐成为市场主流的情况下，索泰推出的这款索泰迷酷H55U3 WIFI主板很快成为热卖产品。一方面源自主板出色的做工用料，另外无线WIFI设计、USB3.0接口、支持扩展独立显卡等功能都是产品的亮点所在，最重要的是价格适中，对于主流用户来说非常具备吸引力。 ![]()
索泰 迷酷H55U3 WIFI主板 ![]()
索泰 迷酷H55U3 WIFI无线网卡 ![]()
索泰 迷酷H55U3 WIFI主板USB3.0接口 对于ITX板型的产品来说游戏娱乐并不是其主要的应用方向，用户对于迷你平台的需求更多是在日常的应用体验方面。迷你平台在不损失性能的前提下提供了不错的性能表现，也许这就足够了。 开创的就是主板行业的一个新概念。对于那些长期身处于艰苦工作环境中的用户来说，他们需要的就是这样一款坚实的产品 | 
狗仔卡
发表于 2010-11-19 15:23:06
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